編者按：SEMICON China 2024展會在上海盛大開幕，《中國電子報》聚焦半導體產業(yè)未來發(fā)展，采訪電科裝備黨委書記、董事長景璀，現轉載如下。

 

中電科電子裝備集團有限公司董事長、黨委書記 景璀

 

行業(yè)景氣回暖 供應鏈調整考驗企業(yè)競爭力

 

記者：經歷了2023年的下行周期，許多市調機構和半導體廠商將2024年視為迎來轉機的“過渡之年”或者“調整之年”。如何看待2024年半導體市場的走向？

 

景璀：從2023年我國半導體產業(yè)情況來看，晶圓制造和封裝測試業(yè)務有所減速，但半導體設備保持較快增長。這基本應驗了產業(yè)“進入下行周期就是擴產進行時”的逆周期擴張規(guī)律，所以晶圓廠面向下一個上升周期積極擴產。實際上，國內市場正是如此，產能擴張有序推進，本土設備需求持續(xù)放量，所以2024年我國半導體產業(yè)應該會在復蘇中行穩(wěn)致遠。

 

發(fā)展新質生產力 研發(fā)投入與人才培養(yǎng)是重點

 

記者：新一輪科技革命方興未艾，以新質生產力塑造我國經濟新的核心競爭力和發(fā)展新動能成為實現高質量發(fā)展的關鍵內容。半導體產業(yè)如何加強創(chuàng)新能力和攻關能力，以適應新質生產力的發(fā)展要求？

 

景璀：在新一輪科技革命的背景下，半導體產業(yè)作為現代信息技術的核心，對于提升我國經濟的核心競爭力和發(fā)展新動能具有至關重要的意義。為了加強半導體產業(yè)的創(chuàng)新能力和攻關能力，適應新質生產力的發(fā)展要求，可以從以下幾個方面來努力：

 

首先，加大研發(fā)投入是關鍵。只有不斷增加研發(fā)經費，才能吸引更多的優(yōu)秀人才，推動技術不斷創(chuàng)新；只有不斷產生新的技術，才能滿足新質生產力“新”的要求。另外，企業(yè)與高校、科研機構要形成緊密的合作聯合體，共同開展前沿技術研究、工程應用技術和產業(yè)化技術研究，形成產學研用一體化的創(chuàng)新與成果轉化推廣應用體系。

 

二是加快高素質人才培養(yǎng)。半導體產業(yè)需要高素質的專業(yè)人才，因此，我們應該加強人才培養(yǎng)，提高從業(yè)人員的創(chuàng)新能力和技能水平。同時，積極引進海外優(yōu)秀人才和團隊，為我國半導體產業(yè)的發(fā)展注入新的活力。

 

三是加強政策支持和引導。2024年政府工作報告提出以科技創(chuàng)新推動產業(yè)創(chuàng)新。希望有關部門加大對半導體產業(yè)的支持力度，發(fā)揮頂層規(guī)劃引領作用，明確發(fā)展方向和目標，提供稅收、資金、土地等方面的優(yōu)惠政策，鼓勵企業(yè)加大科技創(chuàng)新投入，提高企業(yè)創(chuàng)新能力，推動產業(yè)健康有序發(fā)展。

 

總之，加強半導體產業(yè)的創(chuàng)新能力是一個長期而復雜的過程，需要政府、企業(yè)、高校和科研機構等多方面的共同努力。只有這樣，才能適應新質生產力的發(fā)展要求，推動我國半導體產業(yè)實現高質量發(fā)展。

 

應對周期變化 技術領先與市場定位是關鍵

 

記者：半導體產業(yè)具有周期性強的特點，而每一次的周期轉換，都會伴隨著優(yōu)勝劣汰的篩選過程。半導體企業(yè)應該如何應對周期變換？

 

景璀：半導體企業(yè)確實面臨著周期性強的特點，這主要是由市場需求、技術進步和競爭格局等多重因素共同作用的結果。每一次周期轉換，都意味著行業(yè)格局的重新洗牌，既有企業(yè)可能因不適應變化而退出，也有新興企業(yè)抓住機遇嶄露頭角。我們是半導體設備制造企業(yè)，針對設備制造企業(yè)如何應對周期性轉變，我有以下幾點建議：

 

一是堅持創(chuàng)新驅動，保持技術領先是關鍵。半導體行業(yè)技術更新換代迅速，企業(yè)需要緊跟技術發(fā)展趨勢，不斷保持技術領先地位。只有通過持續(xù)創(chuàng)新，提高產品競爭力，企業(yè)才能更好地滿足市場需求，從而在周期性轉變中立于不敗之地。

 

二是為客戶提供“裝備+工藝+服務”一站式解決方案。作為設備制造企業(yè)，不僅僅要依托高端制造裝備研發(fā)及產業(yè)化平臺進行設備的研發(fā)、生產、銷售，同時要構建一站式解決方案，為客戶提供持續(xù)性的技術支持和技術服務，實現對客戶現有設備的維護、管理或升級改造。通過設備全生命周期的服務維保，為客戶帶來設備運行周期的最大價值。

 

三是加強供應鏈管理。供應鏈穩(wěn)定性對于應對周期性轉變至關重要。企業(yè)需要加強與供應商的合作，確保原材料和零部件的安全穩(wěn)定供應。同時，也需要優(yōu)化庫存管理，降低庫存成本，提高供應鏈的整體效率。

 

記者：你所從事的產業(yè)環(huán)節(jié)在2024年的突圍方向是什么，企業(yè)接下來有哪些主要的發(fā)力點？

 

景璀：我們主要從事集成電路、寬禁帶半導體、3D微系統(tǒng)封裝和泛半導體領域高端電子制造裝備研發(fā)及產業(yè)化。當前高端裝備的本地化配套步伐加快，我們正在抓住這一歷史機遇，加速開展集成電路制造裝備的關鍵技術攻關及工程化和產業(yè)化。隨著先進封裝生產線在國內不斷擴產，我們重點布局了3D硅通孔、精密再布線、微凸點和后道封裝環(huán)節(jié)的關鍵核心裝備，正在全力開展關鍵工藝設備研制，打造先進封裝局部成套和整線集成能力。